二氧化硅抛光液的粒度更细，因此其抛光效果更加平滑，适用于需要高精度的抛光作业，如各类显示屏、手机部件、蓝宝石、不锈钢、单晶硅片等领域的表面超精密加工。同时，由于其良好的分散性和选择性，二氧化硅抛光液在化学机械抛光（CMP）技术中也有着广泛的应用。
氧化铝抛光液则因其较强的切削力，更适合需要快速去除量的工件抛光。 氧化铝抛光液的粒度相对较粗，能够快速去除工件表面的材料，提高抛光效率。因此，氧化铝抛光液广泛应用于需要较高去除速率的场合，如氧化铈主要用于玻璃抛光，金刚石与氧化铝主要用于高硬度晶体的抛光。
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